焊接條件有顯著的區(qū)別，這取決于冷壓端子的類型和焊接過程的步驟。適用于波峰焊接、安裝在PCB板上的冷壓端子是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準(zhǔn)確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個(gè)裝配過程中，必須經(jīng)得起預(yù)熱區(qū)的高溫以及通過波峰焊接傳導(dǎo)至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于**，不能有任何殘留物。整個(gè)裝配過程必須可以用水清洗。預(yù)熱溫度常常達(dá)到100°C 或更高，波峰溫度達(dá)到280°C 也并不少見。突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時(shí)間一般分為，幾分鐘暴露在焊劑中的時(shí)間，幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的波峰期，以及幾分鐘的清洗和干燥期。選擇恰當(dāng)?shù)慕饘俨牧?、樹脂可以提高焊接的可靠性?/div>　　適用于回流焊、安裝在PCB板上的大電流接線端子一般為表面貼裝或通孔安裝。表面安裝的焊針必須正確定位、尺寸合適、與PCB板完全共面或者可以微浮以適應(yīng)PCB板上的所有錫盤，保證焊接有充分的強(qiáng)度、過程質(zhì)量和電路的可靠性(無(wú)斷路，見圖示1)。穿孔的焊針必須準(zhǔn)確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個(gè)裝配過程中必須經(jīng)得起熱處理產(chǎn)生的高溫沖擊，在焊接中主要采用紅外預(yù)熱和對(duì)流預(yù)熱使熱量傳導(dǎo)至焊針和錫盤界面以熔化焊錫膏。接下來不必強(qiáng)制要求清洗，但人們一般期望清洗。預(yù)熱區(qū)的溫度一般設(shè)定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時(shí)間一般分為幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的峰值，以及幾分鐘的清洗和干燥期。當(dāng)然，選擇恰當(dāng)?shù)慕饘俨牧?、樹脂可以提高焊接的可靠性?nbsp;